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          IQC來(lái)料檢驗(yàn)


          • 測(cè)量PCB的厚度
          • 檢查PCB的通孔及油墨是否堵孔等
          • 查看PCB是否有曲翹變形、絲印是否清晰
          • 檢查PCB是否存在斷線、跳線等缺陷情況
          • 將PCB放置于回流焊中進(jìn)行爐溫測(cè)試,檢查是否發(fā)黃或變形
          • 檢查來(lái)料電子元件的批號(hào)、料號(hào)、絲印是否與BOM一致
          • 來(lái)料電子元件放置于PCB裸板上進(jìn)行焊盤(pán)或通孔的適配測(cè)試
          • 抽檢來(lái)料電子元件的阻值、容值等,并與BOM比對(duì)
          • 檢查來(lái)料電子元件表面是否存在刮傷、變形、斷腳、短腳等外觀不良

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          元件存儲(chǔ)與錫膏印刷

          ● 專(zhuān)業(yè)恒溫恒濕箱內(nèi)保存敏感元器件 ● 對(duì)部分要求嚴(yán)格的PCB/IC/BGA烘烤2-12個(gè)小時(shí),除去表面水分,增強(qiáng)可焊性 ● 采用一線品牌錫膏 ● 開(kāi)具高質(zhì)量激光鋼網(wǎng) ● 完善的錫膏冷凍、解凍和攪拌作業(yè)程序 ● 配備全自動(dòng)錫膏印刷機(jī),保證批量生產(chǎn)過(guò)程中的錫膏印刷一致性和可靠性